3D芯片设计趋于成熟半导体未来走向整合开发

产品时间:2021-12-16 02:29

简要描述:

电子系统层级(ESL)和高阶制备(HLS)方案企图以硬件代替软件。在过去,由于软件内容不多、产品制取不更容易延滞,研发业者不会再行设计硬件,再行已完成软件设计。时至今日,软件内容大幅提高,软件设计渐渐比硬件占到更加多时间与成本,且是产品功能最重要构建关键。 软件功能受到重视之甚,使得硬件开始被视作提供支援软件最佳化之平台。 现在许多研发业者不会再行设计软件,并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能容许,去修建提供支援该软件的硬件设计。...

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本文摘要:电子系统层级(ESL)和高阶制备(HLS)方案企图以硬件代替软件。在过去,由于软件内容不多、产品制取不更容易延滞,研发业者不会再行设计硬件,再行已完成软件设计。时至今日,软件内容大幅提高,软件设计渐渐比硬件占到更加多时间与成本,且是产品功能最重要构建关键。 软件功能受到重视之甚,使得硬件开始被视作提供支援软件最佳化之平台。 现在许多研发业者不会再行设计软件,并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能容许,去修建提供支援该软件的硬件设计。

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电子系统层级(ESL)和高阶制备(HLS)方案企图以硬件代替软件。在过去,由于软件内容不多、产品制取不更容易延滞,研发业者不会再行设计硬件,再行已完成软件设计。时至今日,软件内容大幅提高,软件设计渐渐比硬件占到更加多时间与成本,且是产品功能最重要构建关键。  软件功能受到重视之甚,使得硬件开始被视作提供支援软件最佳化之平台。

现在许多研发业者不会再行设计软件,并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能容许,去修建提供支援该软件的硬件设计。  硬、硬件不只是技术层面必须考虑到,还牵涉到公司结构问题,传统公司部门分化根深蒂固,而的组织需将整体系统列为考量而非全然优化软件或硬件。  电子系统层级(ESL)技术和高阶制备(HighLevelSynthesis;HLS)解决方案无法解决问题此问题,因为这些解决方案企图以硬件代替软件。

  虽然产业对于软件设计复杂度、原型、检验品质等拒绝提高使成本大幅提高,不过进阶检验方法、大规模IP广泛应用、复杂性移往至软件、数位与转换工具演变等现象,都使得设计成本比较减少。  而物联网(IoT)蓬勃发展也建构许多新的产业结构市场需求,带给还包括小规模设计与弹性成本等有所不同机会,更加使人们对于区块建构与统合自动化、仅有芯片检验、平台程式设计的市场需求大幅度提高。

  此外,物联网新的入公司未必必须习得电子设计技能。在很多情况下,硬、硬件最佳化是跨越整体产业的挑战,并不只是IC设计者或的组织内部门单方面的问题,因此,IC设计者得考虑到整体产业格局,也得提高芯片抽象层次。

  在硬件设计专案流程初期,可利用有所不同开发工具来提前继续执行软件统合与抽象,例如软件开发工具(SDK)、虚拟世界平台(VirtualPlatform)、RTL仿真、仿真(Emulation)、以FPGA为基础的客制化原型修建(custom-builtFPGA-basedprototypes)、运用实际芯片研发版来开发软件等等。  许多产业人士指出,3D统合硬件构装设计无穷大成熟期,将是合乎成本效益之解决方案。智能型系统体积持续增大后,应用于装置则越来越必须将有所不同技术密集统合于小型封包,还包括转换、数位、射频(RF)、微机电系统(MEMS)等等,能获取更高的相连频宽、更加较低延后性、更大模组化与异质化。

  台积电立功长年计划,意欲以3D超级芯片统合技术仿真人脑运作方式。台积电曾于2013年认为,期望以20瓦特功率超过此目标,不过,要超过该统合技术目标,就回应还要比现有芯片技术增大200倍,预估要等到2028年2纳米节点制程时才有机会构建。

  系统级设计师一旦解决问题3D统合技术的功率消耗(powerdissipation)、温度、相连度(interconnectivity)、稳定性等问题后,才可取得效能与功能提高优势。  未来数年内,愈来愈多电子设计自动化(EDA)工具将从硬件、软件、系统等层面,影响整体产业的微观、宏观设计。不过依靠EDA工具难以解决所有问题,因此EDA、软件、系统、硬件生产与装配公司都有可能互相并购,以合力发售有效地解决方案。


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